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針對(duì)smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響到黏結(jié)效果。你知道是哪三個(gè)嗎？

1、用膠量

黏結(jié)所需要的膠量是有很多因素決定的，有些用戶按照自己的經(jīng)驗(yàn)編寫了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南。但是因?yàn)?/span>smt貼片膠的流變性存在差異，因此全部照搬不太好，所以需要經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整。而黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是根據(jù)黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積來決定的。

2、SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計(jì)的時(shí)候并不會(huì)考慮到黏結(jié)的問題，好在大部分的元器件的黏結(jié)都不成問題。但是也需要意識(shí)到一些局部的和相對(duì)容易出錯(cuò)的地方。SMD一般是應(yīng)用環(huán)氧樹脂做外殼， 有些也應(yīng)用玻璃陶瓷和鋁材的。環(huán)氧樹脂黏結(jié)力比較優(yōu)秀，但是陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常較低。

3、PCB的影響

PCB一般是應(yīng)用在加強(qiáng)玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，上面設(shè)有銅線和焊盤，通常PCB和帶有焊接保護(hù)膜的PCB在表面粗糙度方面無任何本質(zhì)的區(qū)別。在含有焊接保護(hù)膜的PCB上，黏結(jié)是在保護(hù)膜上進(jìn)行的。一般保護(hù)膜的黏結(jié)是沒有任何問題的，在測試剪切強(qiáng)度的過程中，會(huì)看到保護(hù)膜首先被破壞?？墒怯行┍Ｗo(hù)膜上也會(huì)出現(xiàn)黏結(jié)強(qiáng)度不夠的現(xiàn)象，這很有可能是由于保護(hù)膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好而引起的。